2020.08.18美思迪赛半导体获中芯聚源数千万元A轮融资

由集成电路领域专业投资机构中芯聚源独家领投，将为美思迪赛半导体未来几年的发展提供强劲动力

2020.08.18大功率迷你PD充电器将普及，国产电源芯片获重大创新

美思迪赛发布PD方案芯片

2020.08.17美思迪赛半导体：第一家打入5G手机快充供应链的中国芯！

中兴5G手机原装充电器采用美思迪赛半导体方案

2020.08.17全球首批5G手机快充拆解：内置中国自主数字电源快充套片

中兴天机Axon 10 Pro 5G手机标配美思迪赛快充方案充电器

2019.01.10Verizon快充充电器K300IU-1031CH拆解，采用美思迪赛MX6510+MX5410方案

Verizon快充充电器K300IU-1031CH拆解，采用美思迪赛MX6510+MX5410方案 Verizon Wireless原为美国第二大移动运营商，从Atlantis Holdings LLC手中收购Alltel后，用户数量超越AT&T Wireless成为美国移动通信新霸主，全球第2大移动运营商。此前，充电头网拆解了美国第二大移动电话服务提供商AT&T的无线充电器。最近

2018.12.29美思迪赛半导体推出超高集成度USB PD3.0接口控制芯片，兼容多种快充协议及同步整流

美思迪赛半导体推出超高集成度USB PD3.0接口控制芯片，兼容多种快充协议及同步整流 顺应苹果手机全面支持USB PD快充的风向，近日，美思迪赛半导体技术有限公司（MIX-DESIGN）推出了一款集成同步整流的USB PD3.0的高集成度控制芯片，经过测试发现该芯片除支持PD3.0外，还支持高通QC3.0、QC2.0、华为FCP、MTK PE+2.0、Apple 2.4A及BC1.2等充电协议。

2018.12.04美思迪赛AC-DC初次级三协议同步整流快充方案DEMO板评测

美思迪赛AC-DC初次级三协议同步整流快充方案DEMO板评测 美思迪赛目前已经获得高通QC，联发科PE，华为FCP，SCP三星AFC等主流快充协议的技术授权，并且已研发了多款多协议的快充产品，涵盖AC-DC、DC-DC及PD。最近，美思迪赛又发布了一款全整合的多协议QC3.0+MTK PE2.0充电器整体方案套片MIX-DESiGN美思迪赛MX6510+MX5410。目前，充电头网已经拿到了搭载这