2020.08.18魅族5G旗舰手机快充拆解：全套采用中国芯

魅族17、17Pro 5G旗舰手机采用美思迪赛快充方案

2020.08.18美思迪赛半导体获中芯聚源数千万元A轮融资

由集成电路领域专业投资机构中芯聚源独家领投，将为美思迪赛半导体未来几年的发展提供强劲动力

2020.08.18大功率迷你PD充电器将普及，国产电源芯片获重大创新

美思迪赛发布PD方案芯片

2020.08.17美思迪赛半导体：第一家打入5G手机快充供应链的中国芯！

中兴5G手机原装充电器采用美思迪赛半导体方案

2020.08.17全球首批5G手机快充拆解：内置中国自主数字电源快充套片

中兴天机Axon 10 Pro 5G手机标配美思迪赛快充方案充电器

2019.01.10Verizon快充充电器K300IU-1031CH拆解，采用美思迪赛MX6510+MX5410方案

Verizon快充充电器K300IU-1031CH拆解，采用美思迪赛MX6510+MX5410方案 Verizon Wireless原为美国第二大移动运营商，从Atlantis Holdings LLC手中收购Alltel后，用户数量超越AT&T Wireless成为美国移动通信新霸主，全球第2大移动运营商。此前，充电头网拆解了美国第二大移动电话服务提供商AT&T的无线充电器。最近

2018.12.29美思迪赛半导体推出超高集成度USB PD3.0接口控制芯片，兼容多种快充协议及同步整流

美思迪赛半导体推出超高集成度USB PD3.0接口控制芯片，兼容多种快充协议及同步整流 顺应苹果手机全面支持USB PD快充的风向，近日，美思迪赛半导体技术有限公司（MIX-DESIGN）推出了一款集成同步整流的USB PD3.0的高集成度控制芯片，经过测试发现该芯片除支持PD3.0外，还支持高通QC3.0、QC2.0、华为FCP、MTK PE+2.0、Apple 2.4A及BC1.2等充电协议。

2018.12.04美思迪赛AC-DC初次级三协议同步整流快充方案DEMO板评测

美思迪赛AC-DC初次级三协议同步整流快充方案DEMO板评测 美思迪赛目前已经获得高通QC，联发科PE，华为FCP，SCP三星AFC等主流快充协议的技术授权，并且已研发了多款多协议的快充产品，涵盖AC-DC、DC-DC及PD。最近，美思迪赛又发布了一款全整合的多协议QC3.0+MTK PE2.0充电器整体方案套片MIX-DESiGN美思迪赛MX6510+MX5410。目前，充电头网已经拿到了搭载这

2013.06.26逻辑IC战场竞争IC板很难避免总利润下降

逻辑IC战场竞争IC板很难避免总利润下降 2015智能手机高,穷人分布的低成本、平均约为100美元的智能手机已经成为主要的发展,这也使得手机美联社,面板驱动器集成电路,集成电路的联系,比如指纹识别集成电路逻辑IC战场杀死更强烈,在终端压力不断的讨价还价,集成电路衬底材料成本作为一个重要的包也必然面临ASP下降2015年毛利率下降是不可避免的。 调整市场研究公司Gartner估计,2015年全球手机

2013.06.26中国集成电路产业并购整合多个

China's IC industry into the merger integration of multiple Recently there have been news that China Electronics (CEC) or bid Marvell phone chip business, which stems from the acquisition 年 2006 Marv